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12FFC技术生产 联发科技8K数字电视芯片量产

台积公司提供完备的物联网平台,采用超低功耗(Ultra-Low Power, ULP)技术来实现低功耗及低漏电产品的应用,同时,在台积公司及第三方伙伴的支持之下,亦拥有完备的硅智财组合,满足客户各种物联…

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MediaTek与台积公司今日宣布,采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。

S900是MediaTek首款旗舰级智能电视芯片,支持8K高分辨率及高速边缘人工智能AI运算。S900将协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品,整合AI语音人机接口及影像画质提升等功能,支持下一世代的智能电视,大幅提升用户体验。

在专业集成电路制造服务领域的16/14纳米技术领域,台积公司超低功耗的12FFC制程在缩小芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势,是数字电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡,适用于消费性电子产品、穿戴设备及物联网产品,提升语音识别及边缘AI运算能力。

MediaTek副总经理暨制造本部总经理高学武表示:“台积公司是MediaTek长期的策略合作伙伴, 其先进的制程技术使MediaTek能不断地实现领先业界的创新设计,满足我们对芯片解决方案的严格要求。全球8K电视的需求日趋强劲,我们很高兴能够与台积公司在8K电视芯片的先进技术上合作,推动高端智能电视产业的成长与发展。”

台积公司业务开发副总经理张晓强博士表示:“MediaTek在消费性电子领域是众所认可的领导者,台积公司很荣幸有这个机会,能够延续双方长久的合作历史,和MediaTek携手打造出S900如此创新的产品。我们会持续扩大超低功耗技术的组合,以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片,让智能家庭变得更丰富,实现更智慧化的世界。”

MediaTek S900 8K数字电视系统单芯片

MediaTek S900 8K 智能电视芯片整合了自主研发的AI处理器APU,采用AI PQ及MiraVision-Pro技术,支持智能电视的多样化AI功能,包括人脸辨识及场景检测,优化色彩饱和度、亮度、锐利度以及动态向量补偿来提升画质。在AI的加持之下,MediaTek S900芯片让电视成为支持AIoT生态系统的控制中心,通过MediaTek的NeuroPilot人工智能开发平台来控制客厅、厨房、以及卧室里的智能设备,还可通过语音或手势控制带来革新的人机互动体验。

台积公司12FFC制程及物联网平台

12FFC制程是台积公司广受客户采用的16FFC制程家族的成员之一,拥有完备的设计生态系统及完整的硅智财组合支持,包括高压输入/输出(5V HVMOS),能够从成熟制程顺利完成设计的转移。

台积公司提供完备的物联网平台,采用超低功耗(Ultra-Low Power, ULP)技术来实现低功耗及低漏电产品的应用,同时,在台积公司及第三方伙伴的支持之下,亦拥有完备的硅智财组合,满足客户各种物联网产品设计的要求。除了12FFC技术之外,台积公司领先业界的55 纳米ULP 技术、40 纳米ULP 技术、28 纳米ULP 技术,以及22 纳米ULP/超低漏电(Ultra-low Leakage, ULL)技术,已被各种物联网及可穿戴应用广泛采用。台积公司也扩展其低操作电压(Low Operating Voltage, Low Vdd)技术,以满足极低功耗(Extreme-low Power)产品应用。同时,为了支持物联网设计的需求,也提供客户完备的射频、嵌入式内存、新兴内存、以及传感器等特殊制程技术。

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